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    芯片焊片贴装整线
    整线支持功能定制
    线体介绍

    线体由多台芯片焊片多功能贴装设备组成，可根据不同的工艺流程灵活串线，满足不同工序的CT差异，实现单一动作完成复杂贴装流程，最大效率利用设备，提高产能。设备自带下层载具回流功能，与前后自动上下料设备对接，实现整线全自动作业。


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