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    TAB焊接+包装机
    应用范围:用于EV软包电芯TAB焊接,贴保护胶,铝塑膜冲坑和电芯包装
    • 单机产能
      ≥15PPM
    • 产品优率
      ≥95%
    设备特点

    焊接前具有检测电芯是否放反和焊接后具有吸尘、去静电,提升焊接品质

    具有在线抽检封印厚度功能

    可与上工位X-Ray自动对接

    产品兼容性广,可实现快速换型

    设备配置

    电芯定位机构

    自动上料机构

    预焊机构

    切极耳机构

    主焊除尘机构

    压极耳机构

    包胶机构

    冲壳机构

    铝膜入治具机构

    铝膜顶封修边机构

    顶、侧封机构

    短路测试和CCD检测机构

    喷码和自动下料机构

    信息追溯系统

    设备参数
    外形尺寸 A机型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
    B机型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
    单机产能 ≥15PPM
    适用电芯尺寸 A机型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
    B机型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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